第1篇 芯片工程師崗位職責
崗位職責:
1. 負責基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成rtl的驗證。
2. 若能夠獨立完成產品線數字mipi相關的前端和后端設計為佳。
任職資格:
1. 通信、電子等相關專業(yè)本科以上學歷;
2、熟練掌握芯片數字電路設計和驗證,理解asic設計流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;
4、熟練應用vcs、verdi、dc等工具,有相關經驗者優(yōu)先;
5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關經驗者優(yōu)先;
6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
第2篇 芯片設計驗證工程師崗位職責
芯片設計驗證工程師 瀚芯咨詢 上海瀚芯商務咨詢有限公司,瀚芯咨詢,瀚芯 soc 芯片設計驗證工程師 asic verification engineer
position: ic design verification engineer, or above level
location: shanghai
responsibilities:
-understanding the expected functionality of designs.
-developing testing and regression plans.
-verification with verilog / system verilog / uvm
-setup verification testbench in module level and chip level, define and execute verification plan with full functional coverage.
-designing and developing verification environment.
-running rtl and gate-level simulations/regression.
-code/functional coverage development, analysis and closure.
requirements:
-ic verification skills and basic knowledge of logic and circuit design, good communication and problem solving skills.
-system verilog, vmm/ovm/uvm verification methdology.
-industry standard asic design and verification
-master's degree with 5+ years of experience
第3篇 芯片設計工程師崗位職責以及職位要求
芯片設計工程師職位要求
1.具有3年以上ic dft/邏輯綜合經驗，具備40nm或28nm流片經驗優(yōu)先；
2.熟練掌握相關eda軟件；
3.良好的文檔書寫能力，具備一定的英文讀、寫、聽、說能力；
4.具備良好的團隊合作精神和協(xié)調溝通能力；
5.電子類相關專業(yè)本科或以上學歷。
芯片設計工程師崗位職責
1.邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時序分析；
2.規(guī)劃芯片總體dft方案；
3.實現scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；
4.測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調試；
5.編寫文檔，實現資源、經驗共享。
第4篇 芯片物理設計工程師崗位職責
芯片物理設計工程師 九州華興集成電路設計(北京)有限公司 九州華興集成電路設計(北京)有限公司,九州華興,九州華興 work with frond-end design team and physical design team for large scale asic chip physical implementation ( hierarchical design ). include top level physical partition , block sizing and shaping , block port assignment, power planning , top/block level p&r implementation .
work for project high quality and on time delivery.
responsibilities :
1. responsible for verilog to gds implementation , power signoff ,area evaluation ,timing closure ,sta,physical verification
2. experienced in eda tools (e.g. synopsys ,candence , mentor etc)
3. critical issue resolve on top congestion or timing issues.
4. better be expert on one or more aspect like : clock tree synthesis /power/physical verification.
skills and knowledge:
1. good knowledge for synthesis , floorplan , place-and-route , timing closure , dfm , dft, power analysis, signal integrity analysis , hierarchical flow
2. good at using script processing.(tcl、perl……)
3. project tapeout experience is needed
4. 28nm and beyond (advanced node) tapeout experience is a good plus.
5. strong verbal communication and interpersonal skills to work closely with a variety of individual
6. team work spirit
qualifications
education and experience
msee with 3+ years or bachelor with 5+ of industrial experience of deep submicron digital asic design.
第5篇 芯片研發(fā)工程師崗位職責
芯片研發(fā)工程師 1、碩士及以上學歷,半導體相關行業(yè)兩年工作經驗;
2、了解半導體前后段工藝流程;
3、主要研發(fā)芯片、模組,懂電路設計。 1、碩士及以上學歷,半導體相關行業(yè)兩年工作經驗;
2、了解半導體前后段工藝流程;
3、主要研發(fā)芯片、模組,懂電路設計。
第6篇 數字芯片驗證工程師崗位職責、要求
數字芯片驗證工程師職位要求
1. 本科3年，碩士2年以上soc驗證經驗；
2. 熟悉verilog語言及仿真技術；
3. 熟悉systemverilog和uvm；
4. 熟悉c/c++語言，熟悉linux下shell/perl/python等腳本編程；
5. 具有以下一種或多種驗證經驗優(yōu)先，soc總線協(xié)議(amba， ocp等)，ip驗證經驗者優(yōu)先(ethernet， usb， i2c，i2s ，spi ，uart等)，有數?；旌戏抡娼涷灐?/p>
數字芯片驗證工程師崗位職責
1.參與ip和soc的數字部分功能仿真驗證和fpga原形驗證；
2.根據設計規(guī)范制定驗證方案；
3.編寫和維護測試用例，完成回歸測試；
4.驗證環(huán)境及平臺的開發(fā)與維護。
第7篇 芯片后端設計工程師崗位職責
工作職責
負責asic/soc芯片的物理實現及推動項目按時保質完成,主要包括:主導floorplan,placement&routing,power planning,physical verification, top & block level timing closure; function and timing eco等方面的具體實現工作;負責與前端設計團隊、foundry/design service/test&package/ip vendor的溝通,并推動所有問題按時解決;負責推動項目的后端整體進度,并順利投片。
工作要求
一本全日制本科或碩士畢業(yè),從事芯片物理設計3年以上, 熟悉rtl設計和驗證基本流程;熟悉lint和cdc相關工具; 熟悉物理設計流程;具有豐富的頂層floorplan經驗;具有豐富的placement&routing經驗;具有l(wèi)ow power, dft, sta, em/ir-drop/si analysis, lec, physical verification, dfm等方面扎實的理論和實踐基礎;具有28nm以下工藝節(jié)點流片經驗者優(yōu)先。
第8篇 芯片設計工程師崗位職責
1、 負責soc模塊設計及rtl實現。
2、 參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、 參與數字soc芯片模塊級的前端實現,包括dc,pt,formality,dft(可測)設計,低功耗設計等。
4、 負責數字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。
5、 精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優(yōu)先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。 主要職責:
1、 負責soc模塊設計及rtl實現。
2、 參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、 參與數字soc芯片模塊級的前端實現,包括dc,pt,formality,dft(可測)設計,低功耗設計等。
4、 負責數字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。
5、 精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優(yōu)先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
第9篇 芯片驗證工程師崗位職責
工作職責:
本職位主要是負責搭建無線soc及ip相關數字產品的驗證測試環(huán)境,協(xié)同算法工程師和芯片設計工程師編寫芯片測試計劃并進行數字仿真及驗證。
職位要求:
1. 碩士及以上學歷,電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業(yè);
2. 熟悉數字芯片驗證流程、verilog語言及數字芯片ip的verilog驗證;
3. 能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程,熟悉perl/shell腳本;
4. 英語cet—4級以上,能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料;
5. 具備良好的文檔編寫能力和習慣,能夠編寫規(guī)范的概要和詳細設計文檔;
6. 具備良好的溝通與協(xié)調能力,良好的團隊合作意識,強烈的責任感及進取精神;
7. 有以下一項或多項經驗者優(yōu)先:
a) 有assertion設計經驗;
b) 有搭建基于uvm/ovm驗證平臺經驗。
第10篇 半導體芯片工程師崗位職責
半導體芯片設備經理工程師工藝工程師 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發(fā)-設備技術經理 各方向
diff pe缺depart 44級以上
設備 含封測設備等3年以上經驗可應聘 主機臺采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經理和以上層級的職缺
pie
mi量測
ye ,有經理及以上層級的職缺
wya電性測試 有經理和以上層級的職缺
三、td(職級可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經理
re head
qs
七:device
關鍵詞:fab,半導體 、 晶圓廠、 芯片 、 設備工程師、 設備經理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學機械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.
1)process develop and continue improve,set up process requirement
2)process window enlarge
3)new tool evaluation
4)cycle time reduction and cost down
5)maintain process stable
任職資格
1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors
2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.
3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.
4.proficient in statistics, data analysis, design of experiments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.
5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies.' 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發(fā)-設備技術經理 各方向
diff pe缺depart 44級以上
設備 含封測設備等3年以上經驗可應聘 主機臺采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經理和以上層級的職缺
pie
mi量測
ye ,有經理及以上層級的職缺
wya電性測試 有經理和以上層級的職缺
三、td(職級可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經理
re head
qs
七:device
關鍵詞:fab,半導體 、 晶圓廠、 芯片 、 設備工程師、 設備經理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學機械研磨)
第11篇 芯片應用工程師崗位職責
?與市場營銷,銷售和客戶合作,以支持評估/樣品申請和設計/設計活動
?與銷售和客戶合作,為組件的性能特性提供建議,并為應用程序推薦特定設備
?確定客戶對特定應用的要求,并推薦正確的解決方案
?創(chuàng)建和更新產品資料,以向客戶和銷售人員提供更多的產品技術信息;這將包括datasheet和應用application note
?為公司fae和其他合作伙伴提供關鍵支持,以解決與公司產品的評估和設計相關的任何技術問題
?為客戶評估參考設計
?執(zhí)行板級測試,調整和優(yōu)化芯片射頻性能
?對射頻芯片內部設計有一定程度的了解
?根據客戶需求進行rf模擬,以支持客戶的要求,并推薦有助于產品選擇和采用的解決方案
?對公司射頻產品解決方案的性能特征進行數據分析
?與設計工程師合作創(chuàng)建支持文檔,如數據表,評估板測試和應用筆記
?支持客戶界面了解應用程序需求,并確保在產品開發(fā)階段的技術可行性
?支持ate測試和產品資格
?競爭對手的產品分析
任職資格:
合格的候選人將持有bsee或msee,并具有最少5年的rf電路設計/測量經驗。必須熟悉rf和微波測量和常用軟件工具。
?具有板級調諧和rf組件優(yōu)化的實踐經驗
?具有微波測試設備的實踐經驗,如頻譜分析儀,矢量網絡分析儀,信號發(fā)生器和功率計
?對物聯(lián)網,bt,wifi,rf濾波器和pa使用的電路實踐經驗
?使用最新通信標準(如wifi,bt)進行測量的經驗
?良好的組織能力和處理多項任務的能力,并設定優(yōu)先級以在快節(jié)奏的環(huán)境中實現目標
?具有技術客戶溝通的經驗
第12篇 芯片工藝工程師崗位職責
1)process develop and continue improve,set up process requirement
2)process window enlarge
3)new tool evaluation
4)cycle time reduction and cost down
5)maintain process stable
任職資格
1.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.
2.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.
3.proficient in statistics, data analysis, design of experiments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.
