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第1篇 光刻工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)光刻機(jī)及光刻相關(guān)設(shè)備的安裝調(diào)試、驗(yàn)收、及異常情況的處理;
2. 負(fù)責(zé)光刻工藝的開發(fā)和固化(包括光刻膠的選擇和涂布、曝光、顯影等);
3. 參與新產(chǎn)品導(dǎo)入流程工作,制定新產(chǎn)品在線工藝參數(shù);
4. 負(fù)責(zé)解決光刻工序日常工藝異常;
5. 日常監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行spc分析;
6. 對現(xiàn)有工藝進(jìn)行優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)工藝窗口最大化,能耗最低化,操作簡單化;
7. 負(fù)責(zé)光刻相關(guān)文件的編制及修訂;
8. 負(fù)責(zé)光刻掩膜版的設(shè)計(jì)與管理;
9. 對技術(shù)員,操作員進(jìn)行針對其崗位的培訓(xùn),確保其具備相應(yīng)的能力;
10. 領(lǐng)導(dǎo)指派的其他工作。
任職條件:
1. 熟悉aligner、stepper、track設(shè)備操作及工作原理;
2. 能熟練使用l-edit軟件制圖;
3. 熟悉光刻機(jī)的aberration測試方法;
4. 掌握doe方法,熟練運(yùn)用數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),工藝模擬等技能支持合理的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì);
5. 具備一定學(xué)習(xí)理解能力、判斷分析能力,能熟練使用office、matlab等軟件,有行業(yè)相關(guān)的英文讀寫能力;
6. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,能吃苦耐勞、適應(yīng)一定強(qiáng)度的工作壓力;
7. 誠實(shí)守信、善于思考,性格積極主動、有創(chuàng)新精神;
8. 有較強(qiáng)的責(zé)任心及敬業(yè)精神,身體健康,積極向上。
9.有apd、pin或fpa芯片制作工藝工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
第2篇 光刻設(shè)備工程師崗位職責(zé)
光刻設(shè)備工程師 一,光刻工程師
工作職責(zé):
1.黃光設(shè)備move in以及驗(yàn)收;
2.定義機(jī)臺相關(guān) sop;
3.機(jī)臺parts 管理維護(hù)以及后續(xù)維修,成本降低;
4.調(diào)試機(jī)臺參數(shù)以滿足研發(fā)需求;
5.異常分析以及處理。
任職需求:
1.擁有半導(dǎo)體8寸黃光設(shè)備經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體設(shè)備tel,nikon; stepper,lamination,aligner機(jī)臺;
2.良好的學(xué)習(xí)能力以及溝通能力;
3.能接受無塵室工作以及適當(dāng)?shù)募影?
4.具備設(shè)備電路理解能力,具有設(shè)備機(jī)構(gòu)維修能力優(yōu)先;
5.有pvd, pecvd, e-gun, icp等薄膜蝕刻設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
二、黃光工程師
崗位需求:
1.擁有半導(dǎo)體8寸蝕刻設(shè)備經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體設(shè)備lam,amat機(jī)臺(干法蝕刻1人)。
2.擁有半導(dǎo)體8寸蝕刻設(shè)備經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體設(shè)備wet機(jī)臺kaijo/dns/scientech (濕法蝕刻1人)。
3.良好的學(xué)習(xí)能力以及溝通能力。
4.能接受無塵室工作以及適當(dāng)?shù)募影唷?/p>
崗位職責(zé):
1.蝕刻設(shè)備維修保養(yǎng)以及工藝調(diào)試。
2.定義機(jī)臺相關(guān) sop。
3.機(jī)臺parts 管理維護(hù)以及后續(xù)維修,成本降低。
4.調(diào)試機(jī)臺參數(shù)以滿足研發(fā)需求。
5.異常分析以及處理。
一,光刻工程師
工作職責(zé):
1.黃光設(shè)備move in以及驗(yàn)收;
2.定義機(jī)臺相關(guān) sop;
3.機(jī)臺parts 管理維護(hù)以及后續(xù)維修,成本降低;
4.調(diào)試機(jī)臺參數(shù)以滿足研發(fā)需求;
5.異常分析以及處理。
任職需求:
1.擁有半導(dǎo)體8寸黃光設(shè)備經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體設(shè)備tel,nikon; stepper,lamination,aligner機(jī)臺;
2.良好的學(xué)習(xí)能力以及溝通能力;
3.能接受無塵室工作以及適當(dāng)?shù)募影?
4.具備設(shè)備電路理解能力,具有設(shè)備機(jī)構(gòu)維修能力優(yōu)先;
5.有pvd, pecvd, e-gun, icp等薄膜蝕刻設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
二、黃光工程師
崗位需求:
1.擁有半導(dǎo)體8寸蝕刻設(shè)備經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體設(shè)備lam,amat機(jī)臺(干法蝕刻1人)。
2.擁有半導(dǎo)體8寸蝕刻設(shè)備經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體設(shè)備wet機(jī)臺kaijo/dns/scientech (濕法蝕刻1人)。
3.良好的學(xué)習(xí)能力以及溝通能力。
4.能接受無塵室工作以及適當(dāng)?shù)募影唷?/p>
崗位職責(zé):
1.蝕刻設(shè)備維修保養(yǎng)以及工藝調(diào)試。
2.定義機(jī)臺相關(guān) sop。
3.機(jī)臺parts 管理維護(hù)以及后續(xù)維修,成本降低。
4.調(diào)試機(jī)臺參數(shù)以滿足研發(fā)需求。
5.異常分析以及處理。
第3篇 光刻工藝工程師崗位職責(zé)
崗位要求:
1.負(fù)責(zé)光刻模塊日常工作;
2.光刻模塊系統(tǒng)文件編寫與更新;
3.維護(hù)光刻工藝穩(wěn)定,排除產(chǎn)線異常;
4.開發(fā)與光刻模塊有關(guān)的新工藝。
任職需求:
1.本科及以上學(xué)歷,光學(xué)、電子工程、半導(dǎo)體物理、物理、化學(xué)、材料等專業(yè);
2.40周歲以下,有半導(dǎo)體光刻工藝3年及以上工作經(jīng)驗(yàn),精通半導(dǎo)體光刻工藝制程。
