第1篇 機(jī)頂盒工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)tv平臺(tái)(機(jī)頂盒+一體機(jī)) android 客戶端的應(yīng)用開(kāi)發(fā);
2.負(fù)責(zé) android 應(yīng)用軟件的需求分析、功能設(shè)計(jì)、編碼;
3.負(fù)責(zé)芯片提供的bsp集成
職位要求:
1. 全日制本科以上學(xué)歷,3年以上實(shí)際行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)計(jì)算機(jī)、電子、通信、軟件工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟練掌握c/c++,java語(yǔ)言開(kāi)發(fā),有良好的編碼風(fēng)格和編程習(xí)慣。
3. 熟悉linux操作系統(tǒng),有較豐富的嵌入式開(kāi)發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟悉makefile、shell等腳本語(yǔ)言。
5.熟悉android平臺(tái),熟悉android studio開(kāi)發(fā)環(huán)境,至少2年以上的實(shí)際android平臺(tái)開(kāi)發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);
6.熟悉android sdk,熟悉android控件實(shí)現(xiàn)原理,能夠獨(dú)立分析和定位應(yīng)用相關(guān)的問(wèn)題;
7. 有數(shù)字電視機(jī)頂盒/電視機(jī)軟件開(kāi)發(fā)的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
8. 如熟悉視音頻播放開(kāi)發(fā)、epg實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)流程、demux,有ca特別是高安集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
9. 英語(yǔ)4級(jí)以上,良好的英文讀寫(xiě)能力;
10. 溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力強(qiáng),有強(qiáng)烈的責(zé)任心和成就導(dǎo)向,能承擔(dān)工作壓力。
第2篇 機(jī)頂盒硬件工程師崗位職責(zé)
1.能根據(jù)原理圖及pcb完成bom的制作,能獨(dú)立完成公司新產(chǎn)品的硬件總體設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)和調(diào)試;
2.有良好的模擬和數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ),對(duì)高速數(shù)字電路及高頻模擬電路的布線規(guī)則有一定的理解;
3.具有android系統(tǒng)3年以上的硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4.wifi/bluetooth的調(diào)試及測(cè)試方法;
5.精通使用power pcb,orcad等eda使用工具;
6.熟悉amlogic方案優(yōu)先考慮。
任職條件
1.負(fù)責(zé)機(jī)頂盒及iptv/ott產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā),能獨(dú)立完成原理圖和pcb的設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試,測(cè)試及成型,對(duì)生產(chǎn)及客戶提供技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題的處理及跟蹤。 崗位職責(zé)
1.能根據(jù)原理圖及pcb完成bom的制作,能獨(dú)立完成公司新產(chǎn)品的硬件總體設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)和調(diào)試;
2.有良好的模擬和數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ),對(duì)高速數(shù)字電路及高頻模擬電路的布線規(guī)則有一定的理解;
3.具有android系統(tǒng)3年以上的硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4.wifi/bluetooth的調(diào)試及測(cè)試方法;
5.精通使用power pcb,orcad等eda使用工具;
6.熟悉amlogic方案優(yōu)先考慮。
任職條件
1.負(fù)責(zé)機(jī)頂盒及iptv/ott產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā),能獨(dú)立完成原理圖和pcb的設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試,測(cè)試及成型,對(duì)生產(chǎn)及客戶提供技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題的處理及跟蹤。
第3篇 機(jī)頂盒軟件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)tv平臺(tái)(機(jī)頂盒+一體機(jī)) android 客戶端的應(yīng)用開(kāi)發(fā);
2.負(fù)責(zé) android 應(yīng)用軟件的需求分析、功能設(shè)計(jì)、編碼;
3.負(fù)責(zé)芯片提供的bsp集成
職位要求:
1. 全日制本科以上學(xué)歷,3年以上實(shí)際行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)計(jì)算機(jī)、電子、通信、軟件工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟練掌握c/c++,java語(yǔ)言開(kāi)發(fā),有良好的編碼風(fēng)格和編程習(xí)慣。
3. 熟悉linux操作系統(tǒng),有較豐富的嵌入式開(kāi)發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟悉makefile、shell等腳本語(yǔ)言。
5.熟悉android平臺(tái),熟悉android studio開(kāi)發(fā)環(huán)境,至少2年以上的實(shí)際android平臺(tái)開(kāi)發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);
6.熟悉android sdk,熟悉android控件實(shí)現(xiàn)原理,能夠獨(dú)立分析和定位應(yīng)用相關(guān)的問(wèn)題;
7. 有數(shù)字電視機(jī)頂盒/電視機(jī)軟件開(kāi)發(fā)的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
8. 如熟悉視音頻播放開(kāi)發(fā)、epg實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)流程、demux,有ca特別是高安集成經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
9. 英語(yǔ)4級(jí)以上,良好的英文讀寫(xiě)能力;
10. 溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力強(qiáng),有強(qiáng)烈的責(zé)任心和成就導(dǎo)向,能承擔(dān)工作壓力。
