第1篇 管理工程質(zhì)量工程師崗位職責(zé)任職要求
管理工程質(zhì)量工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1.參與外協(xié)件正式圖紙發(fā)行前零件的制造可行性分析/評(píng)審
2.外協(xié)件檢具的開發(fā)認(rèn)可:根據(jù)外協(xié)件產(chǎn)品與檢具供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)交流、設(shè)計(jì)方案認(rèn)可、檢具交付跟蹤、送檢及判定是否合格
3.外協(xié)件開發(fā)及ots/ppap認(rèn)可:
a)零件認(rèn)可:全尺寸檢測(cè)、技術(shù)要求消化、材料認(rèn)可、焊縫質(zhì)量認(rèn)可等;
b)過程認(rèn)可:供應(yīng)商工裝、檢具、設(shè)備、人員培訓(xùn)等過程能力
4.檢驗(yàn)指導(dǎo)書:負(fù)責(zé)參照產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和圖紙，制作進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范并對(duì)進(jìn)料檢驗(yàn)員進(jìn)行培訓(xùn)
5.負(fù)責(zé)定期對(duì)供應(yīng)商供貨質(zhì)量抱怨進(jìn)行分析，制定并落實(shí)相應(yīng)的管理措施
6.督促供應(yīng)商建立質(zhì)量管理體系，制定相關(guān)管理文件及操作程序，提高過程開發(fā)能力，并負(fù)責(zé)相應(yīng)的質(zhì)量能力培訓(xùn)
7.負(fù)責(zé)外協(xié)件質(zhì)量月度質(zhì)量匯總與報(bào)告:月度質(zhì)量會(huì)議與bos報(bào)告，改進(jìn)措施的實(shí)施確認(rèn)
8.參與潛在供應(yīng)商評(píng)審、合格供應(yīng)商的年度質(zhì)量能力定級(jí)評(píng)審
9.協(xié)助產(chǎn)品質(zhì)量工程師解決及分析顧客抱怨
任職要求:
1.注重細(xì)節(jié)，良好的溝通協(xié)調(diào)能力;具有質(zhì)量統(tǒng)計(jì)分析能力和獨(dú)立處理技術(shù)問題的能力;獨(dú)立工作能力
2.熟練掌握8d報(bào)告;尺寸形位公差的標(biāo)注方法及檢測(cè)方法;熟悉機(jī)加工金屬件，塑料件，等產(chǎn)品的制程及質(zhì)量控制。
3.有三年以上從事質(zhì)量管理或五年以上技術(shù)、工藝崗位的工作經(jīng)歷
4.熟悉cad制圖，熟練操作電腦，具有外語(yǔ)閱讀能力
5.能夠按照生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的需求及時(shí)進(jìn)行質(zhì)量反饋
管理工程質(zhì)量工程師崗位
第2篇 管理工程質(zhì)量工程師崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品生命周期的質(zhì)量管控,對(duì)整個(gè)過程質(zhì)量管理提出改進(jìn)意見,不斷優(yōu)化及完善流程或方法;
2、負(fù)責(zé)芯片研發(fā)過程質(zhì)量問題與客戶質(zhì)量問題的跟蹤處理,推動(dòng)問題及時(shí)解決,并對(duì)問題或異常情況進(jìn)行分析確認(rèn),對(duì)改進(jìn)措施進(jìn)行跟蹤落實(shí);
3、協(xié)助建立、維護(hù)并持續(xù)改善公司質(zhì)量管理體系,確保其有效運(yùn)行;
4、推動(dòng)芯片研發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)化,規(guī)劃芯片研發(fā)質(zhì)量管理方案,并有計(jì)劃的推進(jìn)、實(shí)施;
5、組織芯片各部門分析產(chǎn)品與過程失效原因,并帶動(dòng)與落實(shí)部門持續(xù)改進(jìn)工作;
6、參與質(zhì)量信息數(shù)據(jù)的收集、匯總,編制質(zhì)量信息分析報(bào)告;
7、參與內(nèi)審/外審、審計(jì)、度量等工作;
職位要求
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,微電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),具有5年以上工作經(jīng)驗(yàn),其中2年以上芯片研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),3年以上質(zhì)量工程師經(jīng)驗(yàn),了解芯片開發(fā)全流程者優(yōu)先;
2、有g(shù)jb內(nèi)審員資格證書、或從事過軍工電子行業(yè)質(zhì)量管理工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、已取得pmp證書、或通過六西格瑪(綠帶以上)認(rèn)證者優(yōu)先;
4、為人正直、誠(chéng)實(shí),能堅(jiān)持原則;
5、具有良好的溝通、組織協(xié)調(diào)能力,及跟蹤推動(dòng)能力;
6、具有較強(qiáng)的發(fā)現(xiàn)問題、并分析和處理的能力、及相關(guān)報(bào)告編寫能力。 工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品生命周期的質(zhì)量管控,對(duì)整個(gè)過程質(zhì)量管理提出改進(jìn)意見,不斷優(yōu)化及完善流程或方法;
2、負(fù)責(zé)芯片研發(fā)過程質(zhì)量問題與客戶質(zhì)量問題的跟蹤處理,推動(dòng)問題及時(shí)解決,并對(duì)問題或異常情況進(jìn)行分析確認(rèn),對(duì)改進(jìn)措施進(jìn)行跟蹤落實(shí);
3、協(xié)助建立、維護(hù)并持續(xù)改善公司質(zhì)量管理體系,確保其有效運(yùn)行;
4、推動(dòng)芯片研發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)化,規(guī)劃芯片研發(fā)質(zhì)量管理方案,并有計(jì)劃的推進(jìn)、實(shí)施;
5、組織芯片各部門分析產(chǎn)品與過程失效原因,并帶動(dòng)與落實(shí)部門持續(xù)改進(jìn)工作;
6、參與質(zhì)量信息數(shù)據(jù)的收集、匯總,編制質(zhì)量信息分析報(bào)告;
7、參與內(nèi)審/外審、審計(jì)、度量等工作;
職位要求
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,微電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),具有5年以上工作經(jīng)驗(yàn),其中2年以上芯片研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),3年以上質(zhì)量工程師經(jīng)驗(yàn),了解芯片開發(fā)全流程者優(yōu)先;
2、有g(shù)jb內(nèi)審員資格證書、或從事過軍工電子行業(yè)質(zhì)量管理工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、已取得pmp證書、或通過六西格瑪(綠帶以上)認(rèn)證者優(yōu)先;
4、為人正直、誠(chéng)實(shí),能堅(jiān)持原則;
5、具有良好的溝通、組織協(xié)調(diào)能力,及跟蹤推動(dòng)能力;
6、具有較強(qiáng)的發(fā)現(xiàn)問題、并分析和處理的能力、及相關(guān)報(bào)告編寫能力。
