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硬件工程師的崗位職責(zé)、任職條件和職業(yè)發(fā)展情況介紹(十二篇)

發(fā)布時(shí)間:2024-03-16 11:22:02 查看人數(shù):82

硬件工程師的崗位職責(zé)、任職條件和職業(yè)發(fā)展情況介紹

第1篇 硬件工程師的崗位職責(zé)、任職條件和職業(yè)發(fā)展情況介紹

硬件工程師含義

硬件工程師(hardwareengineer),是指從事計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)工作、具備專(zhuān)業(yè)的硬件知識(shí)以及技能的專(zhuān)業(yè)人員。硬件工程師的直接上級(jí)是研發(fā)經(jīng)理。

硬件工程師崗位職責(zé)

1.根據(jù)產(chǎn)品的性能要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及設(shè)計(jì)報(bào)告,進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)硬件的設(shè)計(jì)以及開(kāi)發(fā)工作;

2.負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的技術(shù)文檔和用戶(hù)使用手冊(cè);

3.協(xié)助測(cè)試人員完成產(chǎn)品的測(cè)試調(diào)試工作,保證產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求以及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),能正常運(yùn)行;

4.做好產(chǎn)品的管理和維護(hù)工作,負(fù)責(zé)設(shè)備的保養(yǎng)和維修;

5.負(fù)責(zé)協(xié)助元件或者材料的質(zhì)量鑒定,幫助采購(gòu)部門(mén)訂購(gòu)質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)的原料。

硬件工程師應(yīng)具備的能力

1.產(chǎn)品需求收集以及分析能力,符合需求的產(chǎn)品才是成功的產(chǎn)品;

2.具備專(zhuān)業(yè)的硬件知識(shí),精通模擬/數(shù)字電路的分析和設(shè)計(jì),熟悉計(jì)算機(jī)的組成原理以及結(jié)構(gòu);

3.具備一定的計(jì)算機(jī)語(yǔ)言;

4.能熟練使用電路設(shè)計(jì)工具和繪圖軟件;

5.具備良好的溝通能和協(xié)調(diào)能力;

6.具有很強(qiáng)的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力;

7.工作認(rèn)真,具備較強(qiáng)的責(zé)任心,具有團(tuán)隊(duì)合作精神。

硬件工程師任職條件

1.電子、自動(dòng)化、電氣、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;

2.具備2年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

3.具備硬件工程師專(zhuān)業(yè)知識(shí),例如數(shù)字電路、模擬電路;

4.精通硬件開(kāi)發(fā)技能,掌握專(zhuān)業(yè)的開(kāi)發(fā)知識(shí)以及開(kāi)發(fā)技能,熟悉設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的業(yè)務(wù)流程;

5.具備一定的英文閱讀能力,能閱讀英文測(cè)試材料;

6.懂得測(cè)試知識(shí),具有團(tuán)隊(duì)合作精神。

硬件工程師職業(yè)發(fā)展

社會(huì)對(duì)硬件工程師的需求量比較大,尤其是高級(jí)硬件工程師,硬件工程師的職業(yè)發(fā)展方向是技術(shù)經(jīng)理或項(xiàng)目經(jīng)理,成為專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人才,懂得一定的管理知識(shí)。硬件工程師朝著項(xiàng)目經(jīng)理方向發(fā)展需要具備優(yōu)秀的管理能力,成為技術(shù)經(jīng)理,則需要專(zhuān)業(yè)的技術(shù)知識(shí)作為后盾。

硬件工程師收入

硬件工程師的收入一般在3000-8000元,收入相比軟件工程師來(lái)說(shuō)是有相當(dāng)大的差距的,月薪突破萬(wàn)元的硬件工程師很少。

第2篇 硬件工程師rd崗位職責(zé)

職位要求:

1. hardware circuit design, verification, testing, debugging (硬體線(xiàn)路設(shè)計(jì), 驗(yàn)證, 測(cè)試, 除錯(cuò))

2. parts selection and bom maintenance (零件選用, bill of material 維護(hù))

3. hardware design document writing (硬體設(shè)計(jì)文件撰寫(xiě))

4. teamwork, inter-departmental communication and coordination, to assist rapid product into mass production (團(tuán)隊(duì)合作, 跨部門(mén)溝通協(xié)調(diào), 協(xié)助產(chǎn)品快速導(dǎo)入量產(chǎn))

5. product development process and time schedule control (產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的流程和時(shí)程的掌握)

6. a new product or new technology research and development (新產(chǎn)品或新技術(shù)研發(fā))

7. design optical transceiver experience and familiar optical bosa technique

8. bosa cost down experience

第3篇 電視硬件工程師崗位職責(zé)

職位描述:

1.公司生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心機(jī)房及基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)、優(yōu)化、實(shí)施及日常維護(hù)工作,確保機(jī)房及網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)正常運(yùn)行;

2.公司生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)包括項(xiàng)目實(shí)施、運(yùn)維、排障等工作,確保公司生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)正常運(yùn)行;

3 公司直播信號(hào)源接入、直播信號(hào)播出以及安全播出等實(shí)施及維護(hù)工作

4.響應(yīng)公司各業(yè)務(wù)口的技術(shù)支撐需求,解決相關(guān)的技術(shù)報(bào)障求助;

5.參與公司新項(xiàng)目實(shí)施工作,執(zhí)行上級(jí)安排工作任務(wù),反饋工作進(jìn)度及報(bào)告;

職位要求:

1、 大專(zhuān)以上學(xué)歷,1年以上項(xiàng)目建設(shè)及技術(shù)運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

2、 對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)及安全等有全面的認(rèn)識(shí)。熟悉tcp/ip協(xié)議、各種生成樹(shù)協(xié)議、各種路由協(xié)議,組播技術(shù),負(fù)載均衡技術(shù)、基本網(wǎng)絡(luò)傳輸及網(wǎng)絡(luò)安全等網(wǎng)絡(luò)技術(shù);熟悉了解思科,華為,中興及華三等主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

3、 對(duì)防火墻技術(shù)、ipsec vpn、ssl vpn、ips、各類(lèi)網(wǎng)絡(luò)攻擊等有一定的了解。

4、 了解流媒體技術(shù)原理,對(duì)h.264、h.265、hls等協(xié)議有一定的了解,對(duì)相關(guān)的編轉(zhuǎn)碼設(shè)備有一定的了解。

5、 熟悉數(shù)據(jù)中心機(jī)房建設(shè)、機(jī)房布線(xiàn)、機(jī)房維護(hù)等

6、 為人誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng),良好的對(duì)外溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力; 很強(qiáng)的自學(xué)能力、分析能力、解決問(wèn)題的能力; 有良好的中文寫(xiě)作能力,擅長(zhǎng)撰寫(xiě)各種文案;

7、 計(jì)算機(jī)、通信、網(wǎng)絡(luò)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

8、 具有思科ccnp、華為hcnp認(rèn)證優(yōu)先。

第4篇 硬件工程師硬件崗位職責(zé)

硬件開(kāi)發(fā)工程師 北京億馬先鋒汽車(chē)科技有限公司 北京億馬先鋒汽車(chē)科技有限公司,億馬先鋒 主要工作職責(zé):

1. 負(fù)責(zé)新能源純電動(dòng)汽車(chē)電機(jī)控制器(mcu)硬件開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、調(diào)試和測(cè)試;

2. 負(fù)責(zé)電機(jī)控制、功率驅(qū)動(dòng)及其子系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、功能仿真、電子器件選型、驗(yàn)證及測(cè)試

3. 同軟件工程師協(xié)作,負(fù)責(zé)控制器軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問(wèn)題解決

4. 負(fù)責(zé)emc性能評(píng)估和測(cè)試、問(wèn)題分析和方案整改

5. 對(duì)于產(chǎn)品控制電路部分的技術(shù)問(wèn)題、質(zhì)量問(wèn)題和客戶(hù)抱怨進(jìn)行技術(shù)支持,分析問(wèn)題和提出解決方案

6. 制定電機(jī)控制器及子電路測(cè)試流程、方法和標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和結(jié)果分析

7. 相關(guān)技術(shù)文件編寫(xiě)和歸檔

8. 提出并跟進(jìn)設(shè)計(jì)變更,優(yōu)化電機(jī)產(chǎn)品可制造性、性能和成本。

任職必備條件:

學(xué)歷: 全日制本科,碩士及以上優(yōu)先

所學(xué)專(zhuān)業(yè):電氣工程,自動(dòng)化,電力電子,電信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)

相關(guān)技能:

1. 精通模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)

2. 精通單片機(jī)和dsp的工作原理、接口設(shè)計(jì)和基本編程方法

3. 熟悉電力電子器件原理、選型和應(yīng)用,如ipm / igbt / mosfet等

4. 了解開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)基本思路和方法,有能力進(jìn)行關(guān)鍵元件選型和測(cè)試

5. 熟練使用至少一種電路設(shè)計(jì)工具(orcad, cadence, altium)

6. 熟悉iso26262標(biāo)準(zhǔn),熟悉emc認(rèn)證和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),熟悉ipc系列標(biāo)準(zhǔn)

相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn):

1. 5年及以上硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

2. 3年及以上電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

3. 具有豐富的emc設(shè)計(jì)和整改經(jīng)驗(yàn)

4. 熟練掌握多層pcb設(shè)計(jì)和布線(xiàn)技能

5. 1年以上新能源汽車(chē)行業(yè)電子電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先考慮

工作年限:5年以上

相關(guān)證書(shū)或培訓(xùn):

具有pmp或六西格瑪綠帶證書(shū)優(yōu)先考慮

其他條件:

1. 了解永磁電機(jī)生產(chǎn)流程

2. 了解ts16949,了解電機(jī)質(zhì)量控制基本方法

3. 了解項(xiàng)目管理基本原理和工作方法

4. 獨(dú)立工作和解決問(wèn)題的能力,同時(shí)有很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)

5. 熟練使用英文,聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)

6.有外派美國(guó)培訓(xùn)和工作的機(jī)會(huì)

第5篇 dsp硬件工程師崗位職責(zé)

職位要求:

1、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,5年以上數(shù)字電源軟件及硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

2、電力相關(guān)、電氣自動(dòng)化、通訊工程和自動(dòng)化控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè);英語(yǔ)四級(jí)以上;

3、熟練運(yùn)用 c 語(yǔ)言,熟悉 i2c,smbus,pmbus 等通信協(xié)議;

4、熟悉 dsp 編程及電源控制技術(shù),有扎實(shí)的軟件編程基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力;

5、精通各種拓?fù)涞碾娫崔D(zhuǎn)換器原理以及較強(qiáng)的問(wèn)題處理能力;

6、熟悉示波器,電子負(fù)載儀,環(huán)路分析儀等儀器操作;

7、精通電路原理的設(shè)計(jì)仿真,懂得matlab、matcad、ad等設(shè)計(jì)仿真軟件的使用;

8、細(xì)心、耐壓能力強(qiáng)、有責(zé)任心、溝通良好、注重團(tuán)隊(duì)合作。

第6篇 中高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1.根據(jù)客戶(hù)需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)。

2.完成原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。

3.提交器件采購(gòu)申請(qǐng),輸出焊接bom。

4.完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問(wèn)題。

5.完成硬件設(shè)計(jì)文檔的結(jié)項(xiàng)歸檔。

崗位要求:

1.電子通信計(jì)算機(jī)自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科5年以上,碩士3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

2.具備fpga,dsp,powerpc和arm等主流處理器的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

3.具備高速數(shù)字板的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

4.熟練掌握cadence工具的使用,良好的英語(yǔ)閱讀能力。

5.工作認(rèn)真負(fù)責(zé),責(zé)任心強(qiáng)。

6.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

第7篇 硬件總工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1.依據(jù)公司產(chǎn)品的戰(zhàn)略規(guī)劃,進(jìn)行硬件技術(shù)平臺(tái)規(guī)劃和建設(shè);

2.參與公司新技術(shù)規(guī)劃,方案實(shí)現(xiàn)評(píng)估等;

3.研究行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),構(gòu)建行業(yè)資源,維護(hù)關(guān)鍵供應(yīng)商關(guān)系;

4.負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)流程和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的建設(shè)和推行;

5.負(fù)責(zé)公司硬件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)能力成長(zhǎng)建設(shè);

6.組織團(tuán)隊(duì)對(duì)重大硬件技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行攻關(guān)及決策。

任職資格:

1.5年以上電視產(chǎn)品或相關(guān)嵌入式產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2.熟悉目前主流的研發(fā)體系管理方法論,如ipd、cmmi;

3.熟悉目前研發(fā)質(zhì)量管理方法,如六西格瑪、pdca等;

4.管理過(guò)多產(chǎn)品線(xiàn)大型研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

第8篇 機(jī)頂盒硬件工程師崗位職責(zé)

1.能根據(jù)原理圖及pcb完成bom的制作,能獨(dú)立完成公司新產(chǎn)品的硬件總體設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)和調(diào)試;

2.有良好的模擬和數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ),對(duì)高速數(shù)字電路及高頻模擬電路的布線(xiàn)規(guī)則有一定的理解;

3.具有android系統(tǒng)3年以上的硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

4.wifi/bluetooth的調(diào)試及測(cè)試方法;

5.精通使用power pcb,orcad等eda使用工具;

6.熟悉amlogic方案優(yōu)先考慮。

任職條件

1.負(fù)責(zé)機(jī)頂盒及iptv/ott產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā),能獨(dú)立完成原理圖和pcb的設(shè)計(jì);

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試,測(cè)試及成型,對(duì)生產(chǎn)及客戶(hù)提供技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題的處理及跟蹤。 崗位職責(zé)

1.能根據(jù)原理圖及pcb完成bom的制作,能獨(dú)立完成公司新產(chǎn)品的硬件總體設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)和調(diào)試;

2.有良好的模擬和數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ),對(duì)高速數(shù)字電路及高頻模擬電路的布線(xiàn)規(guī)則有一定的理解;

3.具有android系統(tǒng)3年以上的硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

4.wifi/bluetooth的調(diào)試及測(cè)試方法;

5.精通使用power pcb,orcad等eda使用工具;

6.熟悉amlogic方案優(yōu)先考慮。

任職條件

1.負(fù)責(zé)機(jī)頂盒及iptv/ott產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā),能獨(dú)立完成原理圖和pcb的設(shè)計(jì);

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試,測(cè)試及成型,對(duì)生產(chǎn)及客戶(hù)提供技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題的處理及跟蹤。

第9篇 arm硬件工程師崗位職責(zé)

arm硬件工程師 億威爾信息 深圳市億威爾信息技術(shù)股份有限公司,億威爾,億威爾信息,億威爾 1、精通arm主板的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)工作,3年以上arm主板項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、有marvell,broadcom公司的arm cpu,如,marvell mv78100等開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;

3、有在知名企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;

4、溝通、交流能力強(qiáng),良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,誠(chéng)實(shí)正直、親和力強(qiáng);

本崗位謝絕應(yīng)屆生。

請(qǐng)注明薪資要求。

第10篇 硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)工作內(nèi)容

硬件測(cè)試工程師職位要求

1.教育培訓(xùn):通信、計(jì)算機(jī)、電子技術(shù)、機(jī)電、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè),大專(zhuān)及以上學(xué)歷。

2.工作經(jīng)驗(yàn):熟悉相關(guān)領(lǐng)域的基本理論知識(shí);熟悉并掌握各種測(cè)試儀器的使用;較強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題能力。

硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)/工作內(nèi)容

1.設(shè)計(jì)測(cè)試電路,編寫(xiě)硬件測(cè)試方案;

2.編寫(xiě)測(cè)試用例、施測(cè),并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析;

3.開(kāi)發(fā)相關(guān)硬件測(cè)試工具,對(duì)現(xiàn)有硬件測(cè)試規(guī)范、流程、方法、技術(shù)進(jìn)行改進(jìn);

4.編寫(xiě)測(cè)試文檔,并完成相關(guān)產(chǎn)品的說(shuō)明書(shū)、培訓(xùn)文檔等;

5.協(xié)助硬件開(kāi)發(fā)人員參與硬件開(kāi)發(fā)。

第11篇 音頻硬件工程師崗位職責(zé)

硬件音頻工程師 翱捷科技(上海)有限公司 翱捷科技(上海)有限公司,翱捷科技,翱捷 職位介紹

負(fù)責(zé)codec芯片的驗(yàn)證/測(cè)試,手機(jī)/平板的音頻電路的設(shè)計(jì),音頻參數(shù)的優(yōu)化和測(cè)試,協(xié)助客戶(hù)調(diào)試通過(guò)acoustic測(cè)試。

。

職位要求

1, 聲學(xué),通信或電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷

2, 具有扎實(shí)的音頻,數(shù)字和模擬電路基礎(chǔ),有較強(qiáng)的分析和解決實(shí)際問(wèn)題能力

3, 熟悉acoustic的建模和仿真, 如matlab

4, 能夠熟練掌握各種acoustic實(shí)驗(yàn)室儀器, 包含音頻分析儀等

5, 有實(shí)際音頻產(chǎn)品調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

6, 有良好的溝通能力,學(xué)習(xí)能力,分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力

第12篇 硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)職位要求

任職資格:

(1)自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè),專(zhuān)科以上學(xué)歷;

(2)有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ);

(3)英語(yǔ)四級(jí)以上程度,能閱讀相關(guān)英文技術(shù)文件;

(4)熟悉各種常規(guī)電子測(cè)試儀器(如:示波器、信號(hào)發(fā)生器、溫度記錄儀、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等)

的使用方法,能夠從事電路的分析、仿真與測(cè)試;

(5)了解相關(guān)產(chǎn)品測(cè)試的國(guó)家或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn);

(6)具備完成測(cè)試用例、測(cè)試環(huán)境搭建、測(cè)試執(zhí)行、測(cè)試分析報(bào)告等工作的能力;

(7)1年以上電子類(lèi)產(chǎn)品硬件(產(chǎn)品)測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);

(8)良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力,工作主動(dòng),細(xì)心,有責(zé)任心,做事穩(wěn)重。

(9)具有 led 燈具產(chǎn)品開(kāi)發(fā)背景的優(yōu)先錄??;

職能:

(1)配合產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行相關(guān)的測(cè)試;

(2)制定和完善產(chǎn)品測(cè)試規(guī)范;

(3)學(xué)習(xí)相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),使我們的產(chǎn)品符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn);

崗位要求:

學(xué)歷要求:大專(zhuān)

語(yǔ)言要求:不限

年齡要求:不限

工作年限:3-4年

硬件工程師的崗位職責(zé)、任職條件和職業(yè)發(fā)展情況介紹(十二篇)

硬件工程師含義硬件工程師(hardwareengineer),是指從事計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)工作、具備專(zhuān)業(yè)的硬件知識(shí)以及技能的專(zhuān)業(yè)人員。硬件工程師的直接上級(jí)是研發(fā)經(jīng)理。硬件工程師崗位
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    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)根據(jù)場(chǎng)景需求進(jìn)行bosa測(cè)試單板電路的設(shè)計(jì)及仿真分析測(cè)試;2、能基礎(chǔ)進(jìn)行器件測(cè)試失效分析。任職資格:1、本科及以上學(xué)歷,電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);2、2年及 ...[更多]

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    硬件工程師hardware engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟 ...[更多]

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    崗位職責(zé):1.完成項(xiàng)目中單片機(jī)部分需求確定及相關(guān)文件編寫(xiě);2.負(fù)責(zé)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的制定;3.完成方案的實(shí)施;4.負(fù)責(zé)樣品制作和性能調(diào)試;5.負(fù)責(zé)生產(chǎn)檢測(cè)輔助設(shè)計(jì);6.負(fù)責(zé)問(wèn)題和 ...[更多]

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