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硬件工程師崗位職責職位要求(十二篇)

發(fā)布時間:2024-11-29 查看人數(shù):12

硬件工程師崗位職責職位要求

第1篇 硬件工程師崗位職責職位要求

崗位職責:

嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)

崗位要求:

1.電子信息工程、通信工程、電路與系統(tǒng)、電力電子、自動控制等相關專業(yè),本科以上學歷;

2.具有arm、powerpc等處理器的開發(fā)經驗;

3.熟悉嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)和設計;

4.熟悉vhdl或veriloghdl語言,具有xilinx、altera系列cpld或fpga項目經驗者優(yōu)先;

5.熟練掌握至少一種硬件電路設計工具(protel/dxp2004/pads/allegro),具有高速電路卡發(fā)經驗者優(yōu)先;

6.團隊合作精神;

崗位要求:

學歷要求:本科

語言要求:不限

年齡要求:不限

工作年限:不限

第2篇 機器人硬件工程師崗位職責

工作職責:

1、根據醫(yī)療機器人產品需求制定產品硬件方案,進行元器件選型及評估;

2、設計伺服驅動、3d圖像處理相關電子硬件電路,進行系統(tǒng)硬件電路調試;

3、配合完成軟硬件的聯(lián)合調試;

4、根據產品升級需要進行產品硬件的設計更改;

5、提供產品生產上的相關技術支持;

6、上級交辦的其他工作

任職資格:

1、計算機、電子信息類、自動化、通信等相關專業(yè)本科8年碩士4年以上從業(yè)經驗;

2、熟悉硬件設計開發(fā)流程;

3、熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路基礎知識,具有元器件選型及評估能力和經驗;

4、熟練繪制電子原理圖、pcb圖;

5、善于溝通,耐心細致,有高度責任感和良好的團隊協(xié)作精神。

6、有機器人相關從業(yè)經驗人員有限考慮;

第3篇 觸摸屏硬件工程師崗位職責

職位要求: 1、大專及以上學歷,電子相關專業(yè); 2、熟悉cad制圖; 3、熟練電容式觸摸屏硬件設計,工作原理,g+f、g+g、g+ff、全貼合產品結構、工藝制程設計研發(fā); 4、熟練電容式觸摸屏軟件調試、優(yōu)化,主流觸控ic:敦泰、聯(lián)陽、海礫創(chuàng)、mstar等選型; 5、工作態(tài)度嚴謹、認真、負責、溝通能力良好,抗壓能力強,服從上級領導安排; 6、在智能手表觸摸屏行業(yè)具備一定工作經驗者優(yōu)先

第4篇 高級硬件維修工程師崗位職責

1、負責對設備、設施進行安全檢查;

2、負責設備日常的安裝維護;

3、進行綜合維修的日常工作;

4、為設備提供技術支持,對設備的選用提供合理的建議和修改意見。

第5篇 電源硬件工程師崗位職責

電源硬件工程師 1、負責高壓電源類產品規(guī)劃及分析 ;

2、負責大功率開關電源方案設計、器件選型、原理圖及pcb設計;

3、負責電源周圍相關配套設計,如芯片、散熱、安全防護 ;

4、負責電源產品測試工作 ;

5、負責電源類產品功能控制策略的制定及優(yōu)化。

素質要求:

1、本科或以上學歷;

2、精通開關電源,具備一定的開關電源測試仿真能力;

3、 熟悉車載電源行業(yè)的相關標準;

4、具備3kw以上開關電源設計開發(fā)經驗,有制定,有工業(yè)、汽車級電源設計經驗、ups設計經驗者優(yōu)先。 1、負責高壓電源類產品規(guī)劃及分析 ;

2、負責大功率開關電源方案設計、器件選型、原理圖及pcb設計;

3、負責電源周圍相關配套設計,如芯片、散熱、安全防護 ;

4、負責電源產品測試工作 ;

5、負責電源類產品功能控制策略的制定及優(yōu)化。

素質要求:

1、本科或以上學歷;

2、精通開關電源,具備一定的開關電源測試仿真能力;

3、 熟悉車載電源行業(yè)的相關標準;

4、具備3kw以上開關電源設計開發(fā)經驗,有制定,有工業(yè)、汽車級電源設計經驗、ups設計經驗者優(yōu)先。

第6篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責

嵌入式硬件開發(fā)工程師/助理 (職位編號:002) 杭州曼安智能科技有限公司 杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安 崗位描述:

1、 實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);

2、 開發(fā)、調試下位機軟硬件;

3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實現(xiàn)業(yè)務功能需求;

4、 編寫、維護開發(fā)文檔,設計測試用例。

招聘要求

1、 本科及以上學歷,計算機、電子信息、精密儀器等相關專業(yè);

2、 會使用c/c++語言,具備良好的編程風格;

3、 掌握硬件焊接調試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;

4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機軟件經驗者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮

第7篇 硬件質量工程師崗位職責

硬件質量工程師(智能硬件) 1、負責硬件開發(fā)、結構開發(fā)過程或制造過程關鍵質量控制點的準入準出評估及推動改善。

2、參與新產品前期設計評審,驗證可制造性、可測試性需求的實現(xiàn)情況,促進產品工程設計能力的提升。

3、負責新產品導入質量評估及質量控制方案并落實。

4、負責生產供應商的生產測試、維修等技術、規(guī)范、覆蓋率的產品質量管理。 熟悉iso9000/tl9000體系,6sigma,qcc,pdca等質量管理的基本理念和方法;熟悉ipd產品開發(fā)流程者。有實際6sigma項目經驗優(yōu)先。

良好的工作主動性和團隊合作意識,良好的溝通能力和執(zhí)行能力;有跨部門合作的經驗,能承擔工作壓力;

邏輯思維分析能力強,具備獨立思考、解決實際問題并總結呈現(xiàn)能力; 1、負責硬件開發(fā)、結構開發(fā)過程或制造過程關鍵質量控制點的準入準出評估及推動改善。

2、參與新產品前期設計評審,驗證可制造性、可測試性需求的實現(xiàn)情況,促進產品工程設計能力的提升。

3、負責新產品導入質量評估及質量控制方案并落實。

4、負責生產供應商的生產測試、維修等技術、規(guī)范、覆蓋率的產品質量管理。

第8篇 初級硬件工程師崗位職責

初級硬件工程師 浙江大立科技股份有限公司 浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立 1. 電子、自控、自動化等相關專業(yè),本科及以上學歷;

2. 1年以上硬件開發(fā)工作經驗,熟悉硬件設計和驗證流程;

3. 思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的語言表達能力

4. 具備良好的表達和溝通能力,具備極強的團隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

5. 具有良好的英語閱讀和書寫能力。

第9篇 硬件工程師崗位職責工作內容

硬件工程師職位要求

1.學會并掌握主板芯片級維修的基礎知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術

2.熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法,熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則,具有分析、解決 問題能力,能夠維修主板的常見故障。

3.掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎知識和 pc 機組裝技術,熟悉市場上各類產品的性能,理解各種硬件術語的內涵,能夠根據客戶的需要制定配置表,并獨立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。

4.熟悉各種硬件故障 的表現(xiàn)形式和判斷方法,熟悉各種 pc 機操作系統(tǒng)和常用軟件,具有問題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術支持技術書,跟蹤實施所受理的維護項目。

硬件工程師崗位職責/工作內容

1. 計算機產品硬件設計

2. 了解計算機的結構及其發(fā)展趨勢

3. 對計算機硬件的銷售及市場有較深刻的認識

4. 區(qū)域市場管理

5. 按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬件產品

6. 根據產品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設計

7. 根據邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和pcb 圖

8. 編寫調試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行

9. 編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔

10. 維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件

11.研究計算機體系結構

12.負責計算機系統(tǒng)的邏輯設計及模擬驗證

13.研究設計、開發(fā)和測試計算機硬件

14.負責計算機硬件及其設備的集成、維護和管理

第10篇 儀器硬件工程師崗位職責

崗位職責:

1.負責儀器產品的硬件設計,開發(fā)工作;

2.完成產品方案的設計,原理圖設計,pcb設計,軟硬件調試;

3.編寫硬件設計文檔,并提供相應的技術支持

4.負責現(xiàn)有儀器硬件功能的維護,以及新功能模塊的開發(fā);

5.技術支持用戶完成硬件產品的安裝、調試和使用過程;

任職條件:

1.電子工程、自動化、機電一體化等相關專業(yè)本科及以上學歷。

2.有較好的硬件基礎知識(數(shù)字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統(tǒng)等);有較強的電路分析及解決問題的能力,有較強的動手能力;

3.能夠獨立完成產品設計到和調試、熟悉各種通用的硬件電路;

4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設計,對模數(shù)混合系統(tǒng)設計有一定的經驗;

5.熟悉單片機、arm等一種或多種架構的cpu,及其外圍sdram,flash,power,并具有實際的產品開發(fā)經驗;

6.掌握常用的pcb設計工具如:protel,allergo等,有多層板布板經驗。

7.工作態(tài)度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;

8.有醫(yī)療設備行業(yè)研發(fā)經驗者優(yōu)先。

第11篇 硬件工程師崗位職責內容

1.電路調試、電路板布線。

2.fpga硬件電路設計和fpga內部邏輯開發(fā)調試。

第12篇 高級硬件研發(fā)工程師崗位職責內容

1.根據市場需求制定產品開發(fā)方案,接受公司審核。

2.負責產品的預研、選型、設計、調試的整個過程。

3.負責編制與硬件相關的驅動程序,協(xié)助軟件人員調試。

4.協(xié)助生產等部門完成項目產品化的過程,編制生產指導文件。

硬件工程師崗位職責職位要求(十二篇)

崗位職責:嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)崗位要求:1.電子信息工程、通信工程、電路與系統(tǒng)、電力電子、自動控制等相關專業(yè),本科以上學歷;2.具有arm、powerpc等處理器的開發(fā)經驗;3.熟悉嵌入式
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